應用領域與解決方案

1. 核心應用材料 (Target Materials)

• 電子/半導體材料： 銀漿 (Silver Paste)、導電膠、封裝膠、錫膏、陶瓷漿料。

• 光電/顯示器： LED 螢光粉、液晶材料、光阻液、光學透明膠 (OCR/OCA)。

• 能源產業： 鋰電池正負極漿料、碳奈米管 (CNT) 分散。

• 生醫/化妝品： 齒模材料、藥膏、化妝品底膏、高黏度矽膠。

2. 解決的關鍵痛點 (Key Solutions)

• 高黏度處理能力： 即使是數十萬 mPa·s 的膏狀材料，也能在幾分鐘內達到完全均勻。

• 非接觸式混合： 採用公轉與自轉離心力混合，無需攪拌棒，避免材料污染且節省清洗成本。

• 消除極細微氣泡： 針對精密電子元件，解決因氣泡導致的導電不良或產品龜裂問題。

• 保持成分穩定： 在短時間內完成混合，避免因長時間摩擦生熱而改變材料物性。